Produktbeschreibung
ELECTROLOY und FCT Asia Co., Ltd. Haben eine Vereinbarung unterzeichnet, die SN100C Lö Tmittellegierung gemeinsam herzustellen, die auf den in Verbindung stehenden Patenten DES NIHON VORGESETZTEN basiert
ELECTROLOYS kein-saubere Paste des Lö Tmittels EMCO # 265HF-SN100C ist eine Harz-gegrü Ndete, Halogenid-freie Lö Tmittelpaste mit einem Legierungsaufbau, der Zinn enthä Lt, ein Kupfer, ein Nickel und ein Germanium. SN100C hat viele ausgezeichneten Schweiß Ensqualitä Ten. In der internationalen Elektronikindustrie hat diese Legierung sich als eins der populä Rsten bleifreien Metalle hergestellt. Nickel dem eingetragenen eutektischen Zinnkupfer hinzufü Gend, kann die Germaniummethode die folgenden Vorteile zur Verfü Gung stellen:
Merkmal:
1. Preiswerte bleifreie Legierung
Rü Ckstand 2. Low
3. Bright und glatte Schweiß Ensschnittstelle ohne Brü Che
Durchloch 4. Excellent Durchgriff
kupferne Korrosion 5. Reduce
Schaden 6. Reduce der Edelstahl- und Zinö Fen
7. Nah an eutektischem Punkt
8. Easy, zum des Legierungsaufbaus beizubehalten
Chemischer Aufbau der Legierung
Der Legierungsaufbau von bleifreie Paste des Lö Tmittels EMCO # 265HF-SN100C wird ausschließ Lich in den folgenden SN100C Bedingungen gesteuert:


Aussehen
Erscheint bleifreie Paste des Lö Tmittels EM # 265HF-SN100CP als graue konstante Paste

Zinnpuderpartikel
Die Grö ß E der Lö Tmittelpartikel basiert auf dem internationalen Standard IPC J-STD-005.

Gewicht im sample%	Nominale Grö ß E 3	Nominale Grö ß E 4
Weniger als 1% der Stichprobengrö ß E	Grö Sser als 45 Mikrons	38 Mikrons
80% mindestens der Stichprobengrö ß E	45-25 Mikrons	38-20 Mikrons
Bis 10% der Stichprobengrö ß E	Weniger als 20 Mikrons	20 Mikrons

EM # 265HF-SN100CP Bleifreie Lö Tmittelpastenrü Ckflut-Temperaturkanaille


Vorwä Rmung
Wä Rme von Raumtemperatur zu 140-150 ° C mit einer Kinetik von 1-2 ° C pro Sekunde. Schnellere Geschwindigkeiten kö Nnen den Teilabbruch wegen der Verdampfung der absorbierten Feuchtigkeit verursachen
Trä Nkende Zone
Zwischen 150 und 200 Grad Celsius. Die trä Nkende Zone wird verwendet, um den Temperaturunterschied auf der gedruckte Schaltkarte zu nivellieren. Sie ist in PCBs mit groß En Unterschieden bezü Glich der Infrarotder bauteile und kupferner Verteilung der ö Fen und hä Ufig benutzt
Beschleunigen, um zurü Ckzufließ En
Das Maximum 2 Grad Celsius pro die Sekunde wegen der unterschiedlichen thermischen Dynamicdehnung bewertet innerhalb des Elements
Rü Ckflut
Hö Chsttemperatur hä Ngt mit Teilbedingungen zusammen. Die Hö Chsttemperatur ist zwischen 240-245 die Grad, die in 5-8 Sekunden Celsius sind, und ist hö Her als 227 Grad Celsius innen 40-80 Sekunden
unten abkü Hlen
Das Maximum 3 Grad Celsius pro die Sekunde wegen der unterschiedlichen thermischen Dynamicdehnung bewertet innerhalb des Elements
Sauber
Druckfehler kö Nnen mit handelsü Blichen zahlungsfä Higen Reinigungsmitteln abgewischt werden
Nachdem dem Sä Ubern, EMCO#265HF-SN100CP Rü Ckstand kann auf die Leiterplatte fü R Rü Ckflut gelassen werden. Wenn Reinigung benö Tigt wird, kann ein handelsü Bliches zahlungsfä Higes Reinigungsmittel verwendet werden
Schablonereinigung wird es empfohlen, um mit einem handelsü Blichen Bildschirmreinigungsmittel-Wachspapier abzuwischen
Paket
Jedes Dose Lö Tmittelpaste wiegt ungefä Hr 500 Gramm und sollte fest gedichtet werden. Der Kennsatz sollte von der Produktzahl, vom Legierungsaufbau, von der Teilchengrö ß E, vom Nettogewicht und vom Produktstapel begleitet werden
In Verbindung stehende Informationen. Lö TmittelBlechdosen sollten in Schaumgummikä Sten gelegt werden und in den Sammelpacks, jeder Kasten gepackt werden, der ungefä Hr 10 Kilogramm wiegt. Patronenartige Lö Tmittelpasten von 600 oder 1000 Gramm sind erhä Ltlich
Speicherung und Lagerbestä Ndigkeit
Bitte unten speichern 3-10  Grad Celsius. Der Gü Ltigkeitszeitraum der Lö Tmittelpaste ist innerhalb sechs Monate von der Produktionsdattel. Vor der Anwendung der Lö Tmittelpaste, muss er ungefä Hr 4 Stunden lang vor Gebrauch aufwä Rmen. Bevor Sie die Lö Tmittelpaste auf die Schablone setzen, einen Lö Ffel verwenden, um die Lö Tmittelpaste fü R 1-2 Minuten oder den Lö Tmittelpastenmischer fü R 30-60 Sekunden zu rü Hren
Lieferung
Ein Analysenzertifikat wird zum Versand beigefü Gt
Materielles Sicherheits-Leistungsblatt
Produkt MSDS/SDS kann von der Verkaufsabteilung erreicht werden





Bleifreie niedrigtemperaturlegierungen:

Legierungszahl	Legierungsaufbau	Sicherung	Merkmal	Anwendung
LF-302	Sn42/Bi58	138° C	Angemessene Scherstä Rke und Ermü Dungwiderstand	Kann fü R temperaturempfindliche Teil- und LED-Schweiß Ensgeschä Fte verwendet werden. Kann fü R Mehrstufenschweiß En verwendet werden und fixieren-wie Sicherungen kö Nnen Geschä Fte fü R Dü Se und Auslassventilgeschä Fte auch verwendet werden
LF-329	Sn42/Bi57/Ag1	139° C	Der Zusatz des Silbers erhö Ht seine mechanischen Eigenschaften, mit ausgezeichnetem Widerstand zur thermischen Ermü Dung
LF-323	Sn64/Bi35/Ag1	170-190° C	Der Zusatz des Silbers erhö Ht seine mechanischen Eigenschaften, mit excellentresistance zur thermischen Ermü Dung

Bleifreie mittlere Temperaturlegierung:

Legierungszahl	Legierungsaufbau	Sicherung	Merkmal	Anwendung
LF-307	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	217-219° C	Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und thermalfatigue Leistung	Standard-BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen
LF-315	Sn99/Ag0.3/Cu0.7	216-228° C	Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und thermische Ermü Dungleistung	Niedrige Kosten BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen
SN100C	Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge	227° C	Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften-, helle und glattelö Tmittelverbindungen. Ausgezeichnet durch-holesoldering Leistung	SnCu Legierung anstelle von der BEUTEL-Legierung fü R die meisten SMT Anwendungen

 


Pastenfluß

Legierungszahl	Merkmal	Flussklassifikation
EM#502 (HF)	Halogen-freier Fluss, mit hoher Scherstä Rke und ausgezeichneter Druckenfä Higkeit. Kann fü R Hochgeschwindigkeitsdruckengeschä Fte auch verwendet werden. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen die Temperaturen, die ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten zeigen und nur sauberen Rü Ckstand lassen	ROL0
EM#503PT (HF)	Halogen-freier Fluss, mit hoher Scherstä Rke und ausgezeichneter Druckenfä Higkeit. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen die Temperaturen, die ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten zeigen und nur sauberen Rü Ckstand lassen	ROL0
EM#615	Besonders konfigurierter Fluss mit ausgezeichneter Druckfä Higkeit fü R ultra-fine Abstandschweiß Ensgeschä Ft. Sein Fluss kann Hö He widerstehen vorwä Rmen Temperaturen und eine groß E Auswahl der Betriebsrü Ckflutjobs. Er zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten	ROL1
EM#233	Besonders konfigurierter Fluss erhö Ht Aktivitä T auf Schwierig-zulö Tmittel Leiterplatten und Teilen. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Sie zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten und lä Sst nur sauberen Rü Ckstand	ROL1
EM#255	Besonders konfigurierter Fluss erhö Ht Aktivitä T auf Schwierig-zulö Tmittel Leiterplatten und Teilen. Er zeigt ausgezeichnetes Naß Machen auf den meisten Leiterplatten. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung. Der Rü Ckstand ist weich, nicht-klebrig; Kann auf Fü Hlerprü Fung laufen gelassen werden. Rü Ckstä Nde sind sauber, dauert Drucken lä Nger und Produktivitä Tzunahmen	ROL1
EM#265 (HF)	Halogen-freie Formulierungen, Temperaturspanne kö Nnen am meisten benutzt fü R eine lange Zeit sein, Druckengeschä Ft. Weicher, non-stick Rü Ckstand erhö Ht Zuverlä Ssigkeit wä Hrend der in-circuit Prü Fung und verringert Prü Fungsfü Hler-Reinigungsfrequenz. Hat ausgezeichnetes Anti-einstü Rzen Leistung und ausgezeichnete Adhä Sionsleistung	ROL0